Firma planuje wypuszczenie na rynek modułów pamięci DDR2 SDRAM PC2-4200 i PC2-5400 z szybkością zagarów wynoszących odpowiednio 533MHz i 667MHz oraz timingami CL 3-2-2-12 i CL4-3-3-12 pod koniec tego miesiąca lub w połowie przyszłego. Prezentowane kości będą miały odpowiedniki w postaci już ogłoszonych pamięci z serii XMS2 4300C Crosair'a, których parametry wynaszą 538MHz z CL3-3-3-8. Obecnie wiele firm, wliczjąc OCZ, oferują 667Mhz DDR2 Speed-bin z CL4-4-4-12 moduły pamięci.
W przeciągu miesiąca lub później OCZ chce wypuścić moduły z zagarami 733Mhz i 800Mhz oraz CL4-4-4-12 i CL4-5-5-12 latency. Obie pamięci będą przeznaczone dla overclockerów i entuzjastów.
DDR2 wykorzystuje Chipy pamięci FBGA dla większej stabilności, efektywności termicznej, rozszeżonej skalowalności oraz lepszej podatności na o\c. Dodatkowo komponenty DDR2 w samych sobie mają kilka zmian mikrostrukturalnych w porównaniu ze starym DDR, jak OCD (Off-chip Driver calibration), ODT (On-Die termination) oraz większy bo 4-bitowy prefetch, Additive latency (system dodawania CL) i zwiększone rejestry. Jednak sam DDR2 ma dwie poważne wady. Pierwsza, to jak łatwo można zauważyć, zbyt duże CAS latency, co odpowiednio wpływa negatywnie na wydajność. Druga to rzecz trywialna - cena. Jednakże, na dzień dzisiejszy DDR2 są taktowane takimi zegarami, że pomimo wysokich CL wyprzedzają starsze moduły (DDR). Co do ceny... ona sama się ustabilizuje, tak jak to było z modułami SDRAM (168pin) czy nawet z DDR.
Source
Dodane, tylko rób mniej literówek :)