Rev. 1
Zaczê³o siê niewinnie:
:arrow: Radiator Titan TTC-NK32TZ jako passive
:arrow: Zasilacz Tagan 330-U01
:arrow: Wentylator Fander FX120-B na minimum RPM z przodu obudowy
:arrow: Wentylator Arctic Cooling Fan 3 na ~5V z ty³u obudowy
:arrow: Dysk Seagate Barracuda IV 40GB
:arrow: Maty bitumiczne APP
:arrow: G±bka akustyczna 5 mm
:arrow: Obni¿enie napiêcia procesora do 1V bez obni¿ania taktowania
:arrow: 4 wentylatory
Zdjêcia:
Widok na ca³o¶æ oraz front:
http://img176.imageshack.us/img176/9...nce1jm4.th.jpg http://img149.imageshack.us/img149/3...nce2ms1.th.jpg
Pasiwne ch³odzenie procesora, grafiki i NF3:
http://img85.imageshack.us/img85/766...nce4gs9.th.jpg http://img132.imageshack.us/img132/1...nce5qt8.th.jpg
Fander i Arctic Fan 3:
http://img149.imageshack.us/img149/4...nce3zu1.th.jpg http://img132.imageshack.us/img132/5...nce6kb7.th.jpg
Bok obudowy z matami oraz g±bk± akustyczn±:
http://img85.imageshack.us/img85/816/silence7bo9.th.jpg
Rev. 2
:arrow: Przymusowa wymiana zasilacza - Seasonic S12-330.
:arrow: Dysk oklejony matami bitumicznymi
:arrow: Front wykoñczony siatk±
:arrow: 3 wentylatory
Fotki:
http://img293.imageshack.us/img293/9...ate1si6.th.jpg http://img204.imageshack.us/img204/8...ate2sx2.th.jpg http://img293.imageshack.us/img293/4...ate3kq3.th.jpg
Rev. 3
Kolejne zmiany:
:arrow: Wymieni³em wentylator w zasilaczu na Fandera i wywali³em grill.
:arrow: Wywali³em Arctic Fan 3 z tylnej ¶cianki obudowy i zaklei³em otwór.
:arrow: Wymieni³em dysk na Seagate Momentus 5400.2 - 2,5"(silentbox z armaflex i k±towniki alu)
:arrow: Fandery zosta³y skrêcone poni¿ej minimum - oko³o 450 RPM
:arrow: 2 wentylatory
Fotki:
http://img167.imageshack.us/img167/4...1523lz3.th.jpg http://img261.imageshack.us/img261/8...1525wd2.th.jpg http://img444.imageshack.us/img444/1...1526tb6.th.jpg
Rev. 4
:arrow: Pianka akustyczna 0,5 cm zast±piona g±bk± ~2,5 cm grubo¶ci
:arrow: Fander wêdruje na dó³ obudowy mniej wiêcej pod chipset i bêdzie wpuszczony w g±bkê
:arrow: Przód zostaje zamkniêty i wyklejony g±bk±
:arrow: Dysk ma wiêksze k±towniki i wêdruje do 5,25"
:arrow: Blacha ko³o p³yty i koszyki 5,25 zostaj± wyklejone g±bk±
Fotki:
Zamkniêta obudowa(jak widaæ po monitorze komputer pracuje):
http://img183.imageshack.us/img183/7...e001qd9.th.jpg
¦rodek(trochê siê zmieni³o w stosunku do ostatnich zdjêæ):
http://img183.imageshack.us/img183/5...e002ci3.th.jpg
Pracuj±cy Fander:
http://img183.imageshack.us/img183/9...e003dt4.th.jpg
Przód obudowy:
http://img183.imageshack.us/img183/9...e004bo8.th.jpg
Zatoki 5,25":
http://img183.imageshack.us/img183/1...e005au4.th.jpg
No i ty³:
http://img183.imageshack.us/img183/4...e006za6.th.jpg
Na dniach dojdzie jeszcze Silverstone Acoustic Cover, w którym wymienie g±bkê na grubsz± i to wszystko. Chyba osi±gn±³em to co chcia³em czyli ciszê :) Na zdjêciach obudowa jest jeszcze bez podstawek - teraz stoi 2 cm wy¿ej, ¿eby dolny Fander móg³ zasysaæ powietrze.
Temperatury teraz:
CPU - 25*C
HDD - 32*C
W stresie nieco ponad 40*C oba komponenty, wiêc nie jest ¼le.
no ladnie ladnie...
u mnie wyciszanie odbywa sie przez montowanie coraz to "lepszych" podzespolooow od wc.
powiez mi - co ci dala zmiana matyt akustycznej na gabke ?
Hmm no jest ciszej, ale nie jestem w stanie powiedzieæ w jakiej czê¶ci do zas³uga wymiany pianek a w jakiej zmiany ustawienia wentylatora. W ka¿dym razie s³ychaæ wyra¼nie ró¿nicê pomiêdzy zamkniêt± obudow± a choæby trochê uchylon±.
a niew grzeje ci sie bardziej komp po wylozeniu go piankami itp ?
jkedys zrobilem co stakiego w kompie dziewczyny i latem byla masakra
Nie ciekawie to wygl±da ale wyniki uzyska³e¶ napewno satysfakcjonuj±ce. Powiec ile kasy wyda³e¶ na takie zmiany?
Po w³o¿eniu pianek jest niewiele cieplej 2-3*C.
Angelizer, co tu nieciekawie wygl±da? Hmm ani na Mod-Planet ani na PPC nikt czego¶ takiego nie napisa³... czekam na wyja¶nienie. Kosztów wole nawet nie liczyæ :razz:
Bardziej interesuj± mnie koszty ni¿ t³umaczenie siê... Po prostu twoja obudowa mog³aby bardziej cieszyæ oko ;)
Do¶æ ciê¿ko jest podzieliæ co kupi³em z my¶l± o wyciszaniu a co musia³em itp. Zasilacz wymieni³em z przymusu, bo Tagan pad³, wiêc tego nie liczê
Cooler na CPU - 60 z³
Cooler na chipset - 15 z³
2xFander - 80 z³
Rozdzielacz molex/3-pin - 5 z³
Maty APP - 25 z³
G±bki - 20 z³
Wymiana dysku - 50 z³
K±townik na dysk - 15 z³
_____________________
£±cznie: 270 z³, je¶li liczyæ z zasilaczem to 470 z³ :razz:
Co do obudowy - co jest ¼le, co poprawiæ? Konkrety a nie ogólniki.
W sumie masz racjê, liczy siê cisza i wydajno¶æ PC.
Ja mam jedno pytanie, czy ten Fander na "pod³odze" to co¶ daje?
Zasysa zimne powietrze do obudowy.
nie lepiej bylo dac tego fandera u dolu tak ze 2-3 cm w tyl ?
Nie chcia³em, ¿eby kolidowa³ z kart± graficzn± - teraz zachodzi oko³o 2-3 cm na grafê a tak to po³owa powietrza rozbija³aby siê o PCB karty.
W sumie masz racjê, liczy siê cisza i wydajno¶æ PC.
u pumy liczy sie tylko cisza.
wydajnosc nie jest mu do nieczego potrzebna
Nieccodzienny widok - ja w dziele AC :panic:
A tak powa¿niej - Puma powiedz mi gdzie te g±beczki kupi³e¶ i czy rzeczywi¶cie co¶ daj±? s± same g±bki czy najpierw mata bitumiczna a na do g±bka akustyczna??
Mata APP i g±bka, kupi³em na allegro za 7 z³/arkusz 50x50 cm. Daj± efekt, ale tylko przy szczelnej obudowie(tzn. tylko wlot i wylot), ¿adne dodatkowe dziury na wentylatory itp nie wchodz± w grê.