Has³em przewodnim Foxconn w targach jest - Tworzenie -, firma pragnie w ten sposób podkre¶liæ rolê, jak± odgrywaj± klienci oraz koñcowi u¿ytkownicy, w zakresie tworzenia komponentów oraz komputerów klasy PC.
Foxconn wraz z firm± SteelSeries, przygotowali ciekaw± akcjê Chalenge the Pro's, która bêdzie trwaæ przez wszystkie 7 dni targów. W ramach imprezy odwiedzaj±cy targi bêd± mieli mo¿liwo¶æ stan±æ w szranki z najlepszymi profesjonalnymi graczami na ¶wiecie, wliczaj±c w to m. in. Fisker, SpawN, Styla oraz Hero z dru¿yny SK-Gaming, jak równie¿ Johnny R, jednym z najlepiej rozpoznawalnych graczy Counter-Strike na ¶wiecie.
Nagrodami do zdobycia s± najnowsze karty graficzne Foxconn, procesory Intel Core 2 Duo, jak równie¿ s³uchawki do gier SteelSeries i wiele innych cennych nagród. Je¿eli bêdziesz mia³ okazjê go¶ciæ na targach CeBIT, koniecznie odwied¼ stanowisko Foxconn - Hala 21, Stanowisko B28.
Na tegorocznych targach Foxconn przedstawi miêdzy innymi szerok± ofertê uk³adów graficznych Nvidii, w tym podkrêcone wersje serii 8800, oraz niektóre okazy z rodziny 7xxx (np. 7900, czy 7950).
Linia p³yt g³ównych zosta³a rozszerzona o platformy wspieraj±ce system operacyjny MS Windows Vista. Kilka z nich pojawi siê na targach CeBIT.
Na stoisku Foxconna bêdzie mia³o miejsce wiele pokazów na ¿ywo. W¶ród nich na uwagê zas³uguje linia p³yt g³ównych opartych na nowych chipsetach Intela. W¶ród nich znajduje siê p³yta g³ówna P357AA-8EKRSH oparta na chipsecie Intel P35, a oferuj±ca wsparcie dla pamiêci DDRIII i DDRII, FSB1333MHz i Intel Fast Access Memory.
W¶ród pozosta³ych wystawianych p³yt g³ównych znajd± siê równie¿ najnowsze modele wykorzystuj±ce chipsety AMD, jak równie¿ takie, w których zastosowano chipsety SiS, VIA i NVIDIA. Entuzja¶ci najnowszych rozwi±zañ winni zwróciæ uwagê zarówno na p³ytê g³ówn± N68S7AA-8EKRS2H, jak i na nowy model wykorzystuj±cy chipset Intel 975X. Oba produkty udostêpniaj± trzy gniazda PCIe x16.
Foxconn zaprezentuje równie¿ serie X, U i V systemów ch³odzenia, wykorzystuj±ce ró¿ne techniki rozpraszania ciep³a. Systemy te bêd± oparte zarówno na aktywnych jak i pasywnych uk³adach.
Na targach obok nowych obudów pokazywane bêd± równie¿ starsze sprawdzone modele. Wiele z nich wyposa¿ono w przyjazne dla u¿ytkownika rozwi±zania takie jak: tacki dla p³yty g³ównej, zaokr±glone kszta³ty, wsuwane i zamykane wnêki napêdów, a tak¿e inne niewymagaj±ce narzêdzi rozwi±zania, u³atwiaj±ce i przyspieszaj±ce sk³adanie i u¿ytkowanie komputera.
Wszystkie obudowy Foxconna s± obecnie wytwarzane przy u¿yciu superstali – specjalnie stworzonego wysoko wydajnego, stopu stali o niskiej wadze. Dziêki u¿yciu cienkich stalowych arkuszy obudowy s± l¿ejsze i mocniejsze.
Przypominamy, stoisko Foxconna znajduje siê w ¶rodku Hali 21 na stanowisku B28.
¬ród³o: Informacje prasowe